すべての部品と金型は、品質を確保するように設計および製造されています
お客様の特別なニーズに迅速に対応
柔軟なソケット設計
低コストで短納期
広い適用範囲と高効率
詳細な製品仕様
顧客が選択するのに便利
機械的性質ピッチ：LGA：0.50mm-0.80mm
BGA：0.50 mm-0. mm
パッケージのサイズ次のとおりです。
RA：12mm x最大1m
RB：最大8mm x 8mm
BGA：
RA：最大9 mm x 9 mm
針の数RA：160（最大）
RB：100（最大
接触力（GF）26.5〜30.9（GF）
温度-55℃〜+ 180℃
ソケットサイズRA：RB
ww-38.00mm-32.50mm
長さ-34.00 mm-27.0 mm
高さ-19.58 mm-16.43 mm
電気的性能
30mΩ未満の接触抵抗
定格電流> 1.0A
帯域幅10〜15.7 GHz
この資料
ピンピンBeCu、Auプレート
コンタクトスプリングSS、金メッキ
